產(chǎn)品分類 PRODUCT
行業(yè)應(yīng)用 APPLICATIONS
柔性電路板切割
鍍金鍍鎳集成電路封裝打標(biāo)
瀏覽次數(shù)： 時間：2011-5-6 15:30:59
在腐蝕環(huán)境中使用的集成電路（例如軍艦），常采用外層鍍金或鍍鎳封裝，鍍層厚度一般小于1微米，集成電路需作標(biāo)志。要求標(biāo)志不被腐蝕、可用ccd辨識、能經(jīng)受24小時以上的鹽霧試驗。
如果采用印刷方式，標(biāo)志自身會被腐蝕；如果采用普通的激光打標(biāo)又會破壞鍍層。本公司針對此需求與某軍工研究所合作開發(fā)了一款專有于鍍金、鍍鎳集成電路封裝的打標(biāo)機(jī)。
典型用戶：中國電子科技集團(tuán)多家研究所及公司，43所、58所、13所、華東光電等。
打標(biāo)樣品
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